Корзина

Обратная связь

Товары с высоким рейтингом

XPS CARBON SOLID тип Б

XPS ТЕХНОНИКОЛЬ CARBON SOLID тип Б отличается повышенной стойкостью к нагрузкам и является самым прочным теплоизоляционным материалом.
 
В условиях вечной мерзлоты сооружения теплоизоляционных слоев из экструзионного пенополистирола ТЕХНОНИКОЛЬ CARBON SOLID позволяет сохранять вечномерзлые грунты в естественном состоянии, что предотвращает оттаивания и исключает просадки земляного полотна, т.е. обеспечивает стабильную и надежную работу основания земляного полотна, сооружаемого в условиях распространения вечной мерзлоты.
 
XPS ТЕХНОНИКОЛЬ CARBON SOLID не впитывает воду, не набухает и не дает усадки, химически стоек и не подвержен гниению. Высокая прочность позволяет получить ровное и одновременно жесткое основание, что существенно увеличивает срок эксплуатации всей системы.

Описание

ПОКАЗАТЕЛЬ ЗНАЧЕНИЕ МЕТОД ИСПЫТАНИЯ
Прочность на сжатие при 10% линейной деформации, не менее, кПа 450 ГОСТ 17177-94
Прочность при изгибе, кПа, не более
40 – 49 мм
≥ 50 мм
700
450
ГОСТ 17177-94
Теплопроводность при (25±5)0С, Вт/(м*К), не более*
40 – 49 мм
50 – 79 мм
≥ 80 мм
0,031
0,030
0,032
ГОСТ 7076-99
Теплопроводность в условиях эксплуатации «А» и «Б», Вт/(м*К), не более* 0,034 ГОСТ 7076-99
Водопоглощение, не более,% 0,2 ГОСТ 15588-2014
Группа горючести ** Г4/Г3 ГОСТ 30244-94
Группа воспламеняемости В3 ГОСТ 30402-96
Группа дымообразующей способности/токсичность Д3/Т2 ГОСТ 12.1.044-89  
Температура эксплуатации,оС от -70 до +75 СТО 72746455-3.3.1-2012
Толщина, мм 40 – 100 мм*** ГОСТ 17177-94
Длина, мм 4000 – 4500****
Ширина, мм 580-600****

* — теплопроводность, измеренная в течение 24 часов с момента выпуска продукции
 
** — плиты группы горючести Г3 дополнительно маркируются индексом RF
 
*** — плиты толщиной 80 мм и более могут производиться с применением метода ThermoBonding;
 
**** — по согласованию с потребителем возможно изготовление плит других размеров.

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “XPS CARBON SOLID тип Б”

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *